Bei der Backend-Verarbeitung von Halbleitern ist die Reaktion auf Prozessverletzungen entscheidend für die Aufrechterhaltung der Produktqualität. Wenn eine Verletzung der statistischen Prozesskontrolle (SPC) auftritt, muss ein OCAP-Aktionsplan (Out-of-Control Action Plan) ausgeführt werden, um die Risiken zu mindern und weitere Probleme zu verhindern. Traditionell beruhen OCAP-Verfahren auf manuellen Arbeitsabläufen und fragmentierten Kommunikationskanälen, was zu Verzögerungen führt und das Risiko von Fehlern erhöht.
In diesem Work Smarter-Video stellt camLine intelligente, interaktive und ausführbare OCAPs vor, die die Effizienz, Kommunikation und Rückverfolgbarkeit verbessern. Durch die Digitalisierung des OCAP-Prozesses können Halbleiterfabriken schneller auf Verstöße reagieren, die Zusammenarbeit im Team verbessern und eine vollständige Rückverfolgbarkeit von Korrekturmaßnahmen sicherstellen.
Digitale Transformation des OCAP-Prozesses in der Halbleiterfertigung
Bei der Backend-Verarbeitung von Halbleitern ist die Reaktion auf Prozessverletzungen entscheidend für die Aufrechterhaltung der Produktqualität. Wenn eine Verletzung der statistischen Prozesskontrolle (SPC) auftritt, muss ein OCAP-Aktionsplan (Out-of-Control Action Plan) ausgeführt werden, um die Risiken zu mindern und weitere Probleme zu verhindern. Traditionell beruhen OCAP-Verfahren auf manuellen Arbeitsabläufen und fragmentierten Kommunikationskanälen, was zu Verzögerungen führt und das Risiko von Fehlern erhöht.
In diesem Work Smarter-Video stellt camLine intelligente, interaktive und ausführbare OCAPs vor, die die Effizienz, Kommunikation und Rückverfolgbarkeit verbessern. Durch die Digitalisierung des OCAP-Prozesses können Halbleiterfabriken schneller auf Verstöße reagieren, die Zusammenarbeit im Team verbessern und eine vollständige Rückverfolgbarkeit von Korrekturmaßnahmen sicherstellen.