Erfolgreiche CAPA-Einführung auf Werksebene

Korrektur- und Vorbeugungsmaßnahmen (CAPA) sind ein wichtiger Prozess im Qualitätsmanagement, der in allen Branchen eingesetzt wird, um die Einhaltung der ISO-Normen und der guten Herstellungspraxis (GMP) zu gewährleisten. In High-Tech-Branchen wie der Halbleiterfertigung ist eine strenge Prozesskontrolle unerlässlich, um Risiken zu minimieren und Abweichungen zu verhindern.

In der Halbleiterfertigung wird CAPA oft als Out-of-Control Action Plan (OCAP) bezeichnet - ein strukturierter Reaktionsrahmen für den Fall, dass ein Prozess oder ein Werkzeug über die Spezifikationsgrenzen hinaus abweicht. Bediener, Techniker und Ingenieure verlassen sich auf die OCAP-Richtlinien, um die Ursachen zu untersuchen und eine Wiederholung zu verhindern.

Dieses Whitepaper befasst sich mit den Herausforderungen, Anforderungen und Lösungen zur Beschleunigung der OCAP-Ausführung um bis zu 300 % und zur Reduzierung der Werkzeugausfallzeiten um 50 %. Erfahren Sie, wie automatisierte OCAP-Schritte, gestraffte Arbeitsabläufe und schnelle Implementierungsstrategien es Herstellern ermöglichen, neue OCAPs innerhalb eines einzigen Tages zu entwickeln und einzuführen und so schnellere Korrekturmaßnahmen und eine verbesserte Produktionseffizienz zu gewährleisten.