Jüngsten Branchenprognosen zufolge wird der Chiplet-Markt bis 2030 voraussichtlich 50 Milliarden US-Dollar übersteigen. Er wird durch die steigende Nachfrage nach KI-, HPC- und Automobilanwendungen angetrieben. Der Markt für fortschrittliches Packaging wird mit einer CAGR von über 10 % wachsen, wobei die 2,5D/3D-Integration und das Hybrid-Bonding zu grundlegenden Technologien für Geräte der nächsten Generation werden.
Was sind Chiplets und wie können Hersteller diese Chance nutzen?
Chiplets bieten einen modularen Ansatz - sie zerlegen große, monolithische Prozessoren in kleinere, wiederverwendbare Chipkomponenten. Der eigentliche Wegbereiter ist jedoch das fortschrittliche Packaging, bei dem mehrere Chiplets in ein einziges Gehäuse integriert werden, um eine höhere Leistung bei geringerem Stromverbrauch zu erzielen.
Für die Hersteller ist diese Entwicklung nicht nur ein technologischer Wandel, sondern auch eine Marktchance. Um auch nur einen Bruchteil dieses wachstumsstarken Segments zu erobern, sind bestimmte neue Investitionen in Prozesskontrolle, Rückverfolgbarkeit und Anpassungsfähigkeit der Fabriken erforderlich. Diejenigen, die sich mit der richtigen Infrastruktur, Automatisierung und Software ausstatten, werden in der Lage sein, in einem Markt, der sich schnell von einer Nischeninnovation zu einer Mainstream-Nachfrage entwickelt, die Führung zu übernehmen.
Herausforderungen im Zusammenhang mit Chiplets und Advanced Packaging
Obwohl Chiplet- und Advanced-Packaging-Architekturen die Grenzen von Leistung und Modularität verschieben, bringen sie neue technische Hürden mit sich, die gezielte Lösungen erfordern:
- Komplexität der Verbindungstechnik: Die Chiplet-Integration erfordert Verbindungen mit hoher Dichte und hoher Bandbreite, deren Entwicklung und Herstellung eine Herausforderung darstellen kann, insbesondere in der Großserienproduktion.
- Prüfung und Validierung: Das Testen einzelner Chiplets und die Sicherstellung der ordnungsgemäßen Funktionalität kann sehr komplex sein.
Warum herkömmliche MES und generische Liniensteuerungen Probleme mit Chiplet-Linien haben
Viele Halbleiterhersteller setzen bereits Manufacturing Execution Systems (MES) ein, um die alltäglichen Produktionshürden zu meistern, aber herkömmliche MES wurden nicht für die Verwaltung von Multi-Lot, dynamischem Equipment-Routing oder hybriden Bonding-Prozessabläufen entwickelt. Anders als bei der traditionellen linearen Waferverarbeitung wird bei der Chiplet-Produktion eine heterogene Verarbeitung eingesetzt, bei der sich verschiedene Chiplets dasselbe Werkzeug teilen, aber unterschiedliche Verarbeitungsschritte erfordern. Standard-MES-Architekturen sind nicht in der Lage, die Mixed-Lot-Verarbeitung innerhalb eines einzigen Tools effizient zu verfolgen.
Der folgende Vergleich verdeutlicht, warum herkömmliche Steuerungslösungen - ob vollwertige traditionelle MES-Plattformen oder generische/eigene Liniensteuerungen - mit den dynamischen, gemischten Chargenanforderungen der Chiplet- und modernen Verpackungsproduktion nicht Schritt halten können.

Stärken und Schwächen herkömmlicher MES- und generischer Liniensteuerungen im Vergleich zu den LineWorks Line Controller (LC)-Funktionen, die die Lücken in der Chiplet- und Advanced-Packaging-Produktion schließen
Mehr als ein MES: Speziell angefertigte Liniensteuerung als Lösung für komplexe Chiplet-Integration
Denken Sie daran, dass es für jede Herausforderung in der Fertigung eine praktikable Lösung gibt. Für die Chiplet-Produktion ist die Lösung ein spezieller Line Controller (LC), der speziell für die Komplexität von Chiplet-Integrations- und Advanced-Packaging-Linien entwickelt wurde.
LineWorks Line Controller (LC) ist die Präzisions-Liniensteuerungsplattform der Halbleiterindustrie, die speziell für die Echtzeitsteuerung von Anlagen, die Integrität von Rezepten und das Leistungsmanagement bei hohem Mischungsgrad und mehreren Chargen entwickelt wurde.
Die ereignisgesteuerte Architektur liefert die exakte Ausführung auf Werkzeugebene, die erforderlich ist, wenn Chiplet-Linien während des Prozesses Werkzeuge oder Rezepte wechseln, und schafft so die Voraussetzungen für eine einheitliche Anlagen-, Prozess- und Rezeptursteuerung.

Vier Kernfunktionen von LineWorks Line Controller (LC) - kompromisslose Steuerung, einheitliche Anlagen- und Rezepturverwaltung, offene Architekturintegration und Echtzeit-Orchestrierung
Einheitliche Steuerung von Anlagen, Prozessen und Rezepten
Während ein MES die Chargen verfolgt, steuert LineWorks LC den gesamten Prozess selbst und schafft so ein geschlossenes Fertigungssystem für Chiplet-Verpackungslinien. Dies alles ist möglich durch:
- Werkzeugplanung und Routing in Echtzeit: passt sich automatisch an den Werkzeugstatus und die Losgröße an.
- Rezeptur-zu-Los-Abgleich mit vollständiger Versionskontrolle: Garantiert, dass jedes Los mit der korrekten, genehmigten Rezeptur läuft, um Fehlverarbeitungen zu vermeiden.
- Kontinuierliche Überwachung des Anlagenzustands: Erkennt Abweichungen frühzeitig und löst Korrekturmaßnahmen aus, bevor der Ertrag beeinträchtigt wird.
Tool-Anbieter-unabhängige, standardgesteuerte Architektur
Während viele Lösungen Sie an ein einziges Equipment-Ökosystem binden, ist LineWorks LC für Fabriken mit verschiedenen Herstellern konzipiert und unterstützt die Integration mit:
- MES, AOI-Werkzeuge und AMHS
- Intelligente Rezepturumstellungen
- Offene Industrieprotokolle (SECS/GEM, GEM300, OPC UA)
Von der Überwachung zur Orchestrierung
Die meisten Systeme hören bei der Datenerfassung auf. LineWorks LC geht noch weiter und nutzt diese Daten, um automatisierte Prozessentscheidungen zu treffen und abnormale Reaktionen in Bezug auf Streckenführung, Rezepturauswahl und Werkzeugwartung zu steuern. Das Ergebnis ist eine Produktionslinie, die nicht nur ihren Status meldet, sondern sie aktiv und in Echtzeit optimiert.
- Routing: Leitet die Chargen automatisch um Engpässe und Störungen herum.
- Rezepturauswahl: Anwendung der richtigen Rezepturversion für jede Charge, jedes Werkzeug und jeden Zustand.
- Werkzeugwartung: Planung von Präventivmaßnahmen, bevor eine Abweichung den Ertrag beeinträchtigt.
Zusammengenommen versetzen diese Funktionen die Hersteller in die Lage, vom schnell wachsenden Chiplet- und Advanced-Packaging-Markt zu profitieren.
Nutzen Sie die Chance, Marktführer bei Chiplets und fortschrittlichen Verpackungen zu werden
Dank seiner offenen Architektur lässt sich LineWorks Line Controller nahtlos mit LineWorks SPACE für eine erweiterte statistische Prozesskontrolle (SPC) verbinden. Skalierbar, hoch konfigurierbar und in der Lage, sich nativ in Systeme wie MES und AMHS zu integrieren, bietet die kombinierte Plattform eine einzige Umgebung für die Chiplet-Produktion - von der Echtzeit-Orchestrierung bis zur prädiktiven Qualitätsanalyse. Das Ergebnis ist ein konsistenter Ertrag bei steigender Chiplet-Nachfrage.